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英業達2020年成長10% 2021年大爆發

英業達今日舉行旺年會,董事長卓桐華表示,2019年營收雖略微下滑,仍達成5,000億元水準。展望2020年,預期筆電、伺服器、智慧手持裝置三大產品線均可望成長,全年營收成長10%以上,2021年在新產品布局完成下,成長動能將比2020年還要好,將會爆發。在筆電方面,卓桐華表示,美中雙方日前達成首階段協定,使英業達不需調整太多產能,但仍有一定訂單比重必須在台灣生產。筆電今年需求成長雖不如去年,但在新產品加入,以及種類及單價提升下,可望維持逾一成的成長。 至於伺服器,他說,生產基地較分散,包括墨西哥、捷克及去年建立的台灣產線。三個伺服器生產基地都在擴大。在捷克及墨西哥都有新廠建置計畫,基本上都已經準備就緒,預期2020年會有較大產能成長。智慧裝置方面,英業達主要在南昌及馬來西亞擴充產能,去年初開始在馬來西亞出貨,客戶可能受到的關稅影響均已解除。董事會也在2019年12月,通過在馬來基亞購置自有土地建置新廠,未來會以檳城自有廠房及衛星供應廠,作為馬來西亞營運基地。英業達董事長卓桐華(右三)表示,2020年整體業績將成長10%以上,2021年則...英業達董事長卓桐華(右三)表示,澳门正规网投app2020年整體業績將成長10%以上,2021年則會業績爆發。記者蕭君暉/攝影 分享 facebook

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  • Brad Bukovsky
  • Brad Bukovsky

    資策會MIC表示澳门平台网投app,廠商透過系統級封裝或系統單晶片設計,強化晶片效能,晶圓代工廠開始切入異質整合封裝領域,委外專業封測代工廠競爭激烈。展望全球半導體晶片封裝測試產業趨勢,資策會產業情報研究所(MIC)指出,由於系統端設計越來越複雜,邏輯晶片需要更先進的製造過程,射頻晶片和輸出入控制器晶片等採用不同的封裝製程,並透過系統級封裝(SiP)整合在一起。 MIC表示,物聯網應用發展,廠商透過系統級封裝或是系統單晶片(SoC)整合記憶體、繪圖處理器、影像處理器、以及機器學習(machine learning)處理器等,以強化晶片效能。MIC指出,異質整合(heterogeneous integration)技術對於晶片效能相當關鍵,包括晶圓代工廠也積極布局此一領域,委外專業封測代工(OSAT)廠商不僅要與同業競爭,也要與晶圓代工廠一併競爭。觀察去年全球半導體晶片封裝測試產業,MIC表示指出,由於全球經濟不確定因素加上庫存維持高檔,全球IC封裝和測試產業的成長幅度趨緩。從出貨產值來看,MIC預估,去年全球IC封裝和測試產業出貨產值可達到297.57億美元,較前年294.62億美元微增0.99%。市場人士指出,包括日月光投控旗下環旭電子、艾克爾(Amkor)、中國長電科技旗下長電韓國廠、IC載板廠南電等,積極布局系統級封裝領域。法人指出,受惠美系手機新品需求優於預期、智慧手錶和耳機動能看佳,日月光投控去年在系統級封裝業績預估年增12%到13%,穩定切入美系手機新品無線模組和射頻前端(RFFE)、智慧手錶以及耳機供應鏈。去年系統級封裝業績比重可接近2成。此外日月光投控旗下日月光半導體深耕5G天線封裝(AiP)技術,支援毫米波(mmWave)頻譜、採用扇出型(Fan-out)封裝製程的天線封裝產品,規劃今年量產。環旭電子2018年系統級封裝業務占營收比重約60%,非SiP業務占比約40%,去年系統級封裝業務成長較快,公司預期今年若能完成對Asteelflash的併購,預估系統級封裝業務占比將占一半。中國法人報告指出,長電科技旗下長電韓國積極布局高階系統級封裝業務,切入手機和穿戴式裝置等終端產品,客戶以韓國品牌廠為主,包括三星(Samsung)和LG等。報告指出,韓國系統級封裝市場主要由長電韓國和艾克爾分食。此外,長電韓國也有意切入韓國5G天線相關AiP封裝。

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